定義： ?

ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）是一種針對(duì)PCB（印刷電路板）及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測(cè)的技術(shù)，通過(guò)直接接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)（焊盤(pán)），對(duì)元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。  

應(yīng)用場(chǎng)景： ?

主要用于電子制造業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，如PCB組裝（PCBA）后的質(zhì)量檢測(cè)，可快速定位焊接不良、元件失效、線路短路/開(kāi)路等問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和良品率。

二、ICT測(cè)試的核心硬件組成

1. ICT測(cè)試機(jī) ?

   – 核心控制單元，包含處理器、測(cè)試程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。  

   – 可生成測(cè)試信號(hào)（如電流、電壓）并接收反饋信號(hào)，通過(guò)算法分析判斷電路狀態(tài)。  

2. 測(cè)試探針板（Fixture） ?

   – 由數(shù)百至上千個(gè)探針（Pogo Pin）組成，探針尖端精準(zhǔn)接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)。  

   – 探針通過(guò)導(dǎo)線與測(cè)試機(jī)的信號(hào)源和測(cè)量模塊連接，形成電氣通路。  

3. 電源與信號(hào)源 ?

   – 提供測(cè)試所需的直流電源或交流信號(hào)（如正弦波、方波），用于激勵(lì)被測(cè)電路。  

4. 數(shù)據(jù)采集與分析模塊 ?

   – 實(shí)時(shí)采集測(cè)試點(diǎn)的電壓、電流、阻抗等參數(shù)，與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，生成測(cè)試報(bào)告。  

三、ICT測(cè)試的核心原理與流程

（一）測(cè)試前的準(zhǔn)備：編程與夾具設(shè)計(jì)

1. 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)  

   – 基于電路板的原理圖和PCB設(shè)計(jì)文件，定義每個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的元件參數(shù)、測(cè)試條件（如測(cè)試電壓、電流范圍）。  

   – 示例：對(duì)電阻R1的測(cè)試程序需設(shè)定“測(cè)試電流1mA，預(yù)期電阻值100Ω±5%”。  

2. 探針板設(shè)計(jì)  

   – 根據(jù)測(cè)試點(diǎn)位置布局探針，確保每個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)一個(gè)探針，且探針壓力適中（避免損傷焊盤(pán)）。  

（二）測(cè)試執(zhí)行流程

1. 電路板安裝  

   – 將PCBA固定在測(cè)試夾具上，探針通過(guò)機(jī)械壓力與測(cè)試點(diǎn)緊密接觸，形成電氣連接。  

2. 開(kāi)路與短路測(cè)試（連通性測(cè)試）  

   – 原理：通過(guò)測(cè)試機(jī)向電路施加低電壓（如5V）或小電流，測(cè)量各測(cè)試點(diǎn)之間的阻抗。  

   – 判斷邏輯：  

     – 開(kāi)路（Open）：阻抗大于閾值（如10MΩ），說(shuō)明線路斷開(kāi)或元件未焊接；  

     – 短路（Short）：阻抗小于閾值（如1Ω），說(shuō)明線路或元件間異常導(dǎo)通。  

3. 元件參數(shù)測(cè)試  

   – 針對(duì)電阻、電容、電感、二極管、晶體管等元件，通過(guò)施加激勵(lì)信號(hào)并測(cè)量響應(yīng)，判斷元件是否符合規(guī)格。  

   – 具體測(cè)試方法：

4. 邊界掃描測(cè)試（Boundary Scan，如JTAG）  

   – 針對(duì)IC芯片的引腳連接測(cè)試，通過(guò)芯片內(nèi)部的邊界掃描單元（BSC）發(fā)送測(cè)試信號(hào)，檢測(cè)引腳與電路板的焊接質(zhì)量。  

（三）測(cè)試結(jié)果分析與故障定位

– 測(cè)試機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)判斷每個(gè)測(cè)試點(diǎn)的結(jié)果（Pass/Fail），并生成報(bào)告。  

– 若發(fā)現(xiàn)故障（如某電阻阻值超標(biāo)），系統(tǒng)會(huì)標(biāo)記具體位置（如“R10阻值偏大”），便于維修人員快速定位。  

四、ICT測(cè)試的優(yōu)勢(shì)與局限性

1. 優(yōu)勢(shì)  

   – 高效率：可同時(shí)測(cè)試數(shù)百個(gè)元件，單塊電路板測(cè)試時(shí)間通常在幾秒到一分鐘內(nèi)。  

   – 高精度：對(duì)元件參數(shù)的測(cè)量精度可達(dá)±1%~±5%，適用于精密電路檢測(cè)。  

   – 自動(dòng)化：無(wú)需人工干預(yù)，減少人為誤差，適合批量生產(chǎn)。  

2. 局限性  

   – 測(cè)試點(diǎn)依賴：需在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，可能增加電路板設(shè)計(jì)復(fù)雜度。  

   – 功能測(cè)試不足：僅能檢測(cè)元件參數(shù)和連通性，無(wú)法驗(yàn)證電路整體功能（需配合功能測(cè)試FT）。  

   – 復(fù)雜芯片測(cè)試?yán)щy：對(duì)BGA、QFN等封裝的芯片，難以通過(guò)探針直接接觸測(cè)試。  

通過(guò)以上原理，ICT實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板電氣性能的高效檢測(cè)，是電子制造業(yè)質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

一、ICT測(cè)試介紹
定義：利用測(cè)試機(jī)、測(cè)試治具（如針床 ），接觸電路板測(cè)試點(diǎn)，施加電壓、信號(hào)等，檢測(cè)元器件性能與電路連接狀態(tài)，屬靜態(tài)測(cè)試（不上電模擬實(shí)際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問(wèn)題 ）。
作用：及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路板開(kāi)短路、缺件、錯(cuò)件、焊接不良等問(wèn)題，定位精準(zhǔn)，助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本，還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進(jìn) 。

二、測(cè)試要點(diǎn)
測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，包括器件空管腳，全面檢測(cè)電路；優(yōu)先選同一面布局，縮減測(cè)試治具復(fù)雜度與成本。
物理特性：測(cè)試焊盤(pán)直徑常用30mil或40mil（過(guò)大占走線空間，過(guò)小增加成本 ）；焊盤(pán)需阻焊開(kāi)窗，保證探針接觸良好；測(cè)試點(diǎn)中心間距≥50mil（過(guò)近難測(cè)試、成本高 ），到過(guò)孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開(kāi)貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測(cè)試焊盤(pán)、元器件通孔管腳、過(guò)孔均可作為測(cè)試點(diǎn)，設(shè)計(jì)時(shí)靈活選用 。

測(cè)試流程與參數(shù)
1、前期準(zhǔn)備：依據(jù)電路板布局、元件位置，定制測(cè)試治具（含測(cè)試針床 ），確保探針精準(zhǔn)接觸測(cè)試點(diǎn)；預(yù)設(shè)測(cè)試程序，涵蓋各元件測(cè)試參數(shù)（如電阻阻值范圍、電容容值標(biāo)準(zhǔn)等 ）。
2、信號(hào)施加與檢測(cè)：通過(guò)探針給測(cè)試點(diǎn)加電壓、信號(hào)（數(shù)字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無(wú)開(kāi)短路、錯(cuò)接 ）是否合格 。
3、隔離技術(shù)：因電路板元件相互連接，測(cè)試時(shí)需用隔離技術(shù)（如運(yùn)算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ），使待測(cè)元件不受外圍電路分流影響，保證測(cè)量精準(zhǔn) 。

故障處理：測(cè)試系統(tǒng)標(biāo)記異常元件/連接點(diǎn)，輸出故障位置、測(cè)試值與標(biāo)準(zhǔn)值等報(bào)告；維修人員依報(bào)告，借助專業(yè)工具（如萬(wàn)用表輔助 ）復(fù)判、維修，完成后可重測(cè)驗(yàn)證，確保問(wèn)題解決 。

一、定義與目的

• ICT測(cè)試：全稱In – Circuit Test（在線測(cè)試 ），通過(guò)測(cè)試探針接觸PCB板測(cè)試點(diǎn)，檢查電路通斷、電壓電流等電氣性能，識(shí)別元器件漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)偏差及線路板開(kāi)短路等故障 。核心是對(duì)電路板電氣性能全方位檢測(cè)，保障單板功能基礎(chǔ)。
• 首件檢測(cè)：正式批量生產(chǎn)前，對(duì)首件產(chǎn)品（首塊貼裝好元器件待焊接或焊接后的電路板 ）全面檢測(cè)，驗(yàn)證生產(chǎn)條件（如設(shè)備、工藝、物料等 ）是否正確，防止批量性質(zhì)量問(wèn)題。重點(diǎn)是提前攔截生產(chǎn)初始階段因各種因素（如換線、換料、設(shè)備調(diào)整 ）引發(fā)的錯(cuò)誤，是預(yù)防批量不良的關(guān)鍵防線。

二、測(cè)試時(shí)機(jī)與場(chǎng)景

• ICT測(cè)試：一般在SMT焊接工序（如回流焊、波峰焊 ）完成后，處于PCBA（印刷電路板組裝 ）生產(chǎn)流程中后段，對(duì)已焊接好的電路板進(jìn)行電氣性能篩查，屬于量產(chǎn)階段的常規(guī)檢測(cè)環(huán)節(jié)，用于把控每塊板的質(zhì)量 。
• 首件檢測(cè)：在以下場(chǎng)景執(zhí)行，處于生產(chǎn)啟動(dòng)或變更節(jié)點(diǎn)：
  • 新訂單/新機(jī)種首次生產(chǎn)時(shí)；
  • 更換操作者、設(shè)備（如貼片機(jī)換料、調(diào)整鋼網(wǎng) ）、工藝裝備（如更換夾具 ）后；
  • 更改技術(shù)條件、工藝方法、工藝參數(shù)，或采用新材料/材料代用后。

三、測(cè)試內(nèi)容與方法

• ICT測(cè)試：
  • 內(nèi)容：聚焦電氣性能，檢測(cè)電阻、電容、電感等元器件參數(shù)值，驗(yàn)證電路連通性（有無(wú)開(kāi)路、短路 ），以及二極管、三極管、集成塊等器件的功能邏輯（部分針床式ICT可測(cè) ） 。
  • 方法：依賴針床/飛針測(cè)試設(shè)備，針床式需制作專用夾具（與電路板測(cè)試點(diǎn)匹配 ），飛針式用可移動(dòng)探針代替針床；通過(guò)施加微小電壓、電流，采集數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比判斷是否合格 。
• 首件檢測(cè)：
  • 內(nèi)容：更側(cè)重生產(chǎn)條件驗(yàn)證，涵蓋：
    • 物料核對(duì)：檢查元器件型號(hào)、規(guī)格、絲印、方向、極性等是否與BOM（物料清單 ）一致，有無(wú)錯(cuò)件、漏件、反件；
    • 焊接質(zhì)量：通過(guò)AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ）、人工目檢或X – Ray（針對(duì)BGA等隱蔽焊點(diǎn) ），查看焊點(diǎn)外觀（如是否橋連、虛焊、立碑 ）；
    • 工藝合規(guī)性：確認(rèn)錫膏印刷質(zhì)量（如厚度、偏移 ）、元器件貼裝精度，以及生產(chǎn)設(shè)備參數(shù)（如貼片機(jī)吸嘴、回流焊溫度曲線 ）是否符合工藝要求 。
  • 方法：靈活多樣，可組合使用：
    • 人工目檢 + 萬(wàn)用表/ LCR表（簡(jiǎn)易場(chǎng)景，手動(dòng)測(cè)量關(guān)鍵元器件參數(shù)、核對(duì)物料 ）；
    • AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（通過(guò)圖像識(shí)別判斷元器件貼裝、焊接外觀問(wèn)題 ）；
    • 首件測(cè)試系統(tǒng)（集成BOM導(dǎo)入、自動(dòng)采集數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比，如關(guān)聯(lián)LCR、AOI數(shù)據(jù) ）；
    • X – Ray檢測(cè)（針對(duì)BGA等焊點(diǎn)隱蔽的元器件，透視內(nèi)部焊接質(zhì)量 ） 。

四、測(cè)試特點(diǎn)與作用

• ICT測(cè)試：
  • 特點(diǎn)：
    • 全面性：覆蓋電路板大部分元器件與電路網(wǎng)絡(luò)，能檢測(cè)電性參數(shù)、焊接連通性；
    • 效率高：量產(chǎn)階段測(cè)試速度快，適配流水線批量檢測(cè)；
    • 依賴治具：針床式需定制夾具（開(kāi)發(fā)周期、成本較高 ），飛針式雖無(wú)需夾具但測(cè)試速度慢于針床 。
  • 作用：篩選焊接不良、元器件參數(shù)異常等問(wèn)題，是PCBA功能測(cè)試前的基礎(chǔ)電氣檢測(cè)，及時(shí)攔截單板電氣故障，減少流入后工序的不良品 。
• 首件檢測(cè)：
  • 特點(diǎn)：
    • 預(yù)防性：提前驗(yàn)證生產(chǎn)要素（人、機(jī)、料、法 ）是否正確，從源頭降低批量風(fēng)險(xiǎn)；
    • 靈活性：檢測(cè)方法多樣，可根據(jù)產(chǎn)品復(fù)雜度、生產(chǎn)條件組合選擇；
    • 人工參與度高：簡(jiǎn)易場(chǎng)景依賴人工核對(duì)，復(fù)雜場(chǎng)景結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備，但核心是對(duì)生產(chǎn)首件的全方位驗(yàn)證 。
  • 作用：防止因物料錯(cuò)漏、設(shè)備參數(shù)錯(cuò)誤、工藝偏差等導(dǎo)致的批量報(bào)廢，是SMT生產(chǎn)“事前控制”的關(guān)鍵手段，保障產(chǎn)線穩(wěn)定與產(chǎn)品一致性 。

五、成本與適用場(chǎng)景

• ICT測(cè)試：
  • 成本：針床式需投入夾具開(kāi)發(fā)成本（時(shí)間、費(fèi)用 ），飛針式設(shè)備成本高但夾具成本低；量產(chǎn)階段單塊板測(cè)試成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn) 。
  • 適用場(chǎng)景：已量產(chǎn)機(jī)種的常規(guī)電氣檢測(cè)，尤其適合元器件密集、電路復(fù)雜的電路板，高效排查焊接與元器件電氣故障 。
• 首件檢測(cè)：
  • 成本：主要是人力、時(shí)間成本（如人工核對(duì)、設(shè)備調(diào)試驗(yàn)證 ），若用自動(dòng)化首件系統(tǒng)，前期需投入設(shè)備成本，但可長(zhǎng)期降低因批量不良的損失 。
  • 適用場(chǎng)景：生產(chǎn)啟動(dòng)、變更（換線、換料、改工藝 ）時(shí)的必做環(huán)節(jié)，所有SMT產(chǎn)線都需執(zhí)行，是保障批次質(zhì)量的基礎(chǔ)防線 。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”，首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正確性”的“把關(guān)驗(yàn)證”；ICT聚焦單板電氣質(zhì)量，首件檢測(cè)聚焦批次生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防，二者共同保障SMT生產(chǎn)的品質(zhì)與效率 。

1. 治具原因：
   • 探針問(wèn)題：測(cè)試探針鉆孔不準(zhǔn)，會(huì)使測(cè)試探針點(diǎn)與 PCB 上測(cè)試點(diǎn)接觸不良；測(cè)試點(diǎn)選取不當(dāng)，也易造成接觸問(wèn)題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會(huì)影響接觸效果，引發(fā)誤報(bào)。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測(cè)試信號(hào)異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會(huì)讓 PCB 受力不平穩(wěn)，使得部分探針點(diǎn)接觸不良，進(jìn)而出現(xiàn)誤測(cè)。
2. 程序原因：
   • 新機(jī)種程序調(diào)試不足：新機(jī)種上線時(shí)，程序調(diào)試后未經(jīng)過(guò)大量測(cè)試驗(yàn)證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報(bào) 。
   • 參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤：程序中測(cè)試步驟的調(diào)試模式、延遲時(shí)間、測(cè)試針點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)值等參數(shù)設(shè)置有誤，會(huì)使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確，造成誤測(cè)。例如標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定偏差，會(huì)讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因：
   • 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數(shù)變動(dòng)，會(huì)讓測(cè)試時(shí)不穩(wěn)定，引發(fā)誤報(bào)。像硬件參數(shù)改變后，測(cè)試電壓、電流等偏離正常范圍，就會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。
   • 排線問(wèn)題：ICT 治具專家排線使用過(guò)久，接觸電阻變大，會(huì)使信號(hào)傳輸受影響，造成測(cè)試誤差和誤報(bào)。
   • 環(huán)境因素變化：測(cè)試環(huán)境的溫度、濕度、磁場(chǎng)等改變，可能影響電子元件性能和信號(hào)傳輸。比如溫度過(guò)高或過(guò)低，會(huì)使元件參數(shù)漂移；強(qiáng)磁場(chǎng)干擾，會(huì)讓測(cè)試信號(hào)出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致誤報(bào)。
4. PCB本身原因：
   • 測(cè)試點(diǎn)污染：PCB 過(guò)錫爐后，測(cè)試點(diǎn)沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測(cè)試點(diǎn)處有膠，會(huì)使探針和測(cè)試點(diǎn)接觸不好，產(chǎn)生誤報(bào) 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過(guò)孔）與銅箔之間開(kāi)路等問(wèn)題，會(huì)使測(cè)試時(shí)出現(xiàn)異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件、反裝等，也會(huì)讓 ICT 測(cè)試誤報(bào)，因?yàn)檫@些情況會(huì)使測(cè)試值偏離正常范圍 。